Thermoelectric cooler with embedded teardrop-shaped milli-channel heat sink for electronics cooling

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标题	Thermoelectric cooler with embedded teardrop-shaped milli-channel heat sink for electronics cooling
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.122763
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.122763 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiangjun Liu; Feng Zheng; Qiang Fu; Guanyao Song; Yucheng Xiong 出版日期：2024-02-17
求助人	数学家在 2026-10-09 10:47:38 发布自美国，悬赏 10 积分
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