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 Modeling of implantation and mixing damage during etching of SiO2 over Si in fluorocarbon plasmas 相关领域
混合（物理）
蚀刻（微加工）
离子
材料科学
等离子体
微电子
缩放比例
等离子体刻蚀
各向异性
离子注入
计算物理学
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化学
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光学
物理
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有机化学
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图层（电子）
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期刊：Journal of Vacuum Science and Technology 作者：Mingmei Wang; M. Kushner 出版日期：2011-08-29 |
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