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 Highly conductive copper films based on submicron copper particles/copper complex inks for printed electronics: Microstructure, resistivity, oxidation resistance, and long-term stability 相关领域
微观结构
铜
材料科学
印刷电子产品
电阻率和电导率
制作
纳米颗粒
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粒子（生态学）
电导率
化学工程
薄板电阻
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