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 Interfacial reconstruction and microstructural evolution of SiC/SiC wafers via surface activated bonding 相关领域
材料科学
薄脆饼
复合材料
曲面（拓扑）
微观结构
晶片键合
曲面重建
冶金
表面结构
硅
退火（玻璃）
平面
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期刊：Vacuum 作者：Xinlong Zhao; Song Yang; Yongfeng Qu; Ningkang Deng; Jin Yuan; et al 出版日期：2026-09-01 |
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