Future of plasma etching for microelectronics: Challenges and opportunities

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标题	Future of plasma etching for microelectronics: Challenges and opportunities
网址	https://doi.org/10.1116/6.0003579
DOI	10.1116/6.0003579 doi
其它	期刊：Journal of vacuum science and technology 作者：G. S. Oehrlein; Stephan M. Brandstadter; Robert L. Bruce; Jane P. Chang; Jessica C. DeMott; et al 出版日期：2024-06-07
求助人	一路生花在 2026-07-20 15:53:36 发布自中国，悬赏 10 积分
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