| 标题 |
 DSA process optimization for low-NA EUV extreme pitch contact pattern rectification 相关领域
极紫外光刻
抵抗
材料科学
光学
整改
极端紫外线
平版印刷术
光刻
退火（玻璃）
光电子学
过程（计算）
工艺优化
热的
进程窗口
块（置换群论）
模拟退火
电子工程
光学接近校正
波长
垫片（计算）
计算机科学
工艺变化
电子束光刻
多重图案
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| 网址 | |
| DOI |
10.1117/12.3071687
doi
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| 其它 |
期刊：International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2025 作者：Hyung Wan Do; Mooseong Kim; Yechan Kim; Enoch Go; Dongjin Park; et al 出版日期：2025-11-07 |
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