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 Effect of Soldering Temperature on the Performance of Cu/Zn Foil + Cu Powder/Cu High-Temperature Joints 相关领域
焊接
材料科学
金属间化合物
抗剪强度（土壤）
冶金
箔法
复合材料
接头（建筑物）
多孔性
大气温度范围
铜
剪切（地质）
锡膏
图层（电子）
回流焊
基质（水族馆）
烧结
停留时间
钎焊
直剪试验
铝
紧迫的
热压
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| 其它 |
期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Junfeng Dou; Guisheng Gan; Fangliang Li; Junxiong Zhu; Qufeng Li; et al 出版日期：2025-09-18 |
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(2025-6-4)
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