A Chip on Board Packaging Solution for 4×100Gbps PAM4 Optical Engine

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标题	A Chip on Board Packaging Solution for 4×100Gbps PAM4 Optical Engine
网址	http://dx.doi.org/10.1109/eptc62800.2024.10909748
DOI	10.1109/eptc62800.2024.10909748 doi
其它	期刊：2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Xu Feng; Li Zhenyu; Chi Ting-Ta; Wen Lee; Yuan Xiaojun 出版日期：2024-12-03
求助人	qq 在 2026-08-31 23:05:33 发布自江苏，悬赏 10 积分
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