Creep fatigue models of solder joints: A critical review

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标题	Creep fatigue models of solder joints: A critical review
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.01.013
DOI	10.1016/j.microrel.2016.01.013 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：E.H. Wong; W.D. van Driel; A. Dasgupta; M. Pecht 出版日期：2016-04-01
求助人	Colin 在 2026-10-12 22:11:01 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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