Effect of mask geometry on high aspect ratio silicon etching using Cl2/O2 plasma

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标题	Effect of mask geometry on high aspect ratio silicon etching using Cl2/O2 plasma
网址	https://doi.org/10.1116/6.0004650
DOI	10.1116/6.0004650 doi
其它	期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Xingyi Shi; Han Luo; Shahid Rauf; Jason Kenney; Geuntak Lee; et al 出版日期：2025-07-10
求助人	STP顶峰相见在 2026-10-22 13:19:19 发布自北京，悬赏 10 积分
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