High-Pressure-Assisted Large-Area (>2400 mm2) Sintered-Silver Substrate Bonding for SiC Power Module Packaging

已完结

文献求助详情

标题	High-Pressure-Assisted Large-Area (>2400 mm2) Sintered-Silver Substrate Bonding for SiC Power Module Packaging
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/17/8/1911/pdf
DOI	10.3390/ma17081911 doi
其它	期刊：Materials 作者：Jiafeng Xue; Xin Li 出版日期：2024-04-22
求助人	BUG 在 2026-04-26 17:05:26 发布自北京，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 科研通AI2S上传了应助文件

5秒前; 香蕉君达发布了新的文献求助100

12秒前; 文艺烧鹅驳回了共享精神的应助

19秒前; 大个上传了应助文件

45秒前; 泊岸发布了新的文献求助10

48秒前; 小透明发布了新的文献求助10

51秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

53秒前; 燕晓啸完成签到，获得积分10

59秒前; kevin完成签到，获得积分10

1分钟前; 大模型的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 互助的应助被科研通管家采纳，获得30

1分钟前; 香蕉觅云上传了应助文件

1分钟前; 小透明发布了新的文献求助10

1分钟前; 思源上传了应助文件

1分钟前; 共享精神上传了应助文件

1分钟前; 斯文麦片完成签到，获得积分10

1分钟前; ll发布了新的文献求助10

1分钟前; 文艺烧鹅发布了新的文献求助10

1分钟前; Akim上传了应助文件

2分钟前; lian发布了新的文献求助10

2分钟前; ll完成签到，获得积分10

2分钟前; 仰勒完成签到，获得积分10

3分钟前; 科研通管家关闭了Mollyxueyue的文献求助

3分钟前; 英俊的铭的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; 共享精神的应助被泊岸采纳，获得10

3分钟前; 共享精神上传了应助文件

3分钟前; leicaixia完成签到，获得积分10

3分钟前; 泊岸发布了新的文献求助10

3分钟前; 西吴完成签到，获得积分0

3分钟前; 泊岸发布了新的文献求助10

3分钟前; Akim上传了应助文件

4分钟前; 烛光发布了新的文献求助10

4分钟前; bkagyin的应助被烛光采纳，获得10

4分钟前; 爆米花的应助被泊岸采纳，获得10

4分钟前; 爆米花上传了应助文件

4分钟前; 泊岸发布了新的文献求助10

4分钟前; 龚文亮完成签到，获得积分10

5分钟前; 大模型的应助被泊岸采纳，获得30

5分钟前; 汉堡包的应助被科研通管家采纳，获得10

5分钟前