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Self-Healing of Kirkendall Voids and IMC Growth in the Interfacial Reaction of Novel Ni/Cu bi-layer Barrier and Solder |
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期刊:Electronic Materials Letters 作者:Haokun Li; Chongyang Li; Peixin Chen; Rui Xi; Feifei Li; et al 出版日期:2024-04-03 |
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