| 标题 |
[高分]
 Adhesion Performance and Microscope Morphology of UV-Curable Semi-interpenetrated Dicing Acrylic PSAs in Si-Wafer Manufacture Process for MCP 紫外光固化半互穿切割丙烯酸压敏胶在MCP硅片制造过程中的粘附性能和微观形貌
相关领域
材料科学
晶片切割
薄脆饼
胶粘剂
光引发剂
复合材料
固化（化学）
丙烯酸酯
丙烯酸
紫外线固化
丙烯酸树脂
单体
聚合物
涂层
图层（电子）
纳米技术
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期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Seung‐Woo Lee; Ji‐Won Park; Hyun‐Joong Kim; Kyoung‐Mahn Kim; Hyung‐Il Kim; et al 出版日期：2012-01-01 |
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