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标题
Laminar Metal Foam: A Soft and Highly Thermally Conductive Thermal Interface Material with a Reliable Joint for Semiconductor Packaging
层流金属泡沫：一种用于半导体封装的具有可靠接头的软而高导热的热界面材料
相关领域
材料科学 铟 焊接 散热膏 复合材料 导电体 倒装芯片 金属间化合物 硅 互连 模具（集成电路） 热导率 纳米技术 图层（电子） 光电子学 胶粘剂 合金 计算机科学 计算机网络
网址
https://doi.org/10.1021/acsami.0c22434
DOI
10.1021/acsami.0c22434 doi
其它 期刊：ACS Applied Materials & Interfaces
作者：Peng Liu; Yingying Luo; Jiaman Liu; Sum Wai Chiang; Dang Wu; et al
出版日期：2021-03-23
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学术草履虫 在 2025-05-14 10:27:47 发布自宁夏，悬赏 10 积分
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