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 Nanometer-resolution white-light scanning interferometry for surface-profiling of hybrid bonding samples for advanced semiconductor packaging 用于先进半导体封装混合键合样品表面轮廓的纳米分辨率白光扫描干涉法
相关领域
纳米
半导体
材料科学
仿形（计算机编程）
白光干涉法
白光
光电子学
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光学
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物理
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期刊：Applied Surface Science 作者：Hongwei Chu; Dae Hee Kim; Jun Hyung Park; Sukkyung Kang; Joo‐Hiuk Son; et al 出版日期：2025-01-01 |
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