| 标题 |
 Conformal Electrochemical Deposition of Intermetallic AuCu Thin Films for Convergent C-N Coupling 共形电化学沉积用于会聚C-N耦合的金属间化合物AuCu薄膜
相关领域
金属间化合物
沉积（地质）
材料科学
电化学
共形映射
联轴节（管道）
冶金
薄膜
化学工程
纳米技术
化学
合金
物理化学
几何学
数学
地质学
电极
古生物学
工程类
沉积物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Chemistry A 作者：Carter S. Gerke; Gregory D. Foley; Logan M. Wilder; Yuwei Yang; James L. Young; et al 出版日期：2024-12-03 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
无忧
GingerF
单纯的富
殷勤的紫槐
畔畔
漪涙
自由惜芹
粗心的羽毛
学术文献互助
iNk
Twonej
didiwang
dew
song
小雨
ephore
平淡初雪
子车茗
科研狗
皖公网安备34019202002308
