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 Integrated Package-to-System Thermal Solution Evolution for High-Performance 2.5D CoWoS-R Advanced Packaging Technology Development 高性能2.5 D CoWoS-R先进封装技术开发的集成封装到系统热解决方案演进
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期刊： 作者：Ting Wu; Kuo‐Chin Chang; Chien-Chang Wang; Bang-Li Wu; C. H. Wang; et al 出版日期：2025-05-27 |
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