| 标题 |
  The Impact of Substrate Temperature on the Adhesion Strength of Electroplated Copper on an Al-Doped ZnO/Si System 衬底温度对Al掺杂ZnO/Si体系电镀铜附着强度的影响
相关领域
材料科学
铜
退火（玻璃）
硅
基质（水族馆）
溅射沉积
电镀
复合材料
粘附
兴奋剂
表面粗糙度
扫描电子显微镜
太阳能电池
表面光洁度
冶金
图层（电子）
溅射
薄膜
纳米技术
光电子学
地质学
海洋学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials 作者：Jiun-Yi Tseng; W.J. Chen; Ping-Hang Chen 出版日期：2024-10-10 |
| 求助人 |
颜色
在
2025-08-22 20:48:08 发布，悬赏 10 积分
|
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
MMMMM
MchemG
唐泽雪穗
不配.
gexzygg
Virtual
Luis
非而者厚
带头大哥
忧心的曼凝
YifanWang
AireenBeryl531
null
Billy
核桃
plum
GingerF
scm
yydragen
jyy
皖公网安备34019202002308
