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  Electrical discharge machining of semiconductor materials: A review 半导体材料的电火花加工研究进展
相关领域
材料科学
机械加工
电火花加工
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半导体
研磨
碳化硅
脆性
工程物理
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机械工程
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工程类
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Xuyang Zhu; Guangxian Li; John P.T. Mo; Songlin Ding 出版日期：2023-07-01 |
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