In-situ observation on electrochemical migration of lead-free solder joints under water drop test

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标题	In-situ observation on electrochemical migration of lead-free solder joints under water drop test
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4599585/4606930/04607147...
DOI	10.1109/icept.2008.4607147 doi
其它	期刊：2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging 作者：Y.H. Xia; W. Jillek; E. Schmitt 出版日期：2008-08-28
求助人	耍酷砖头在 2026-09-08 16:43:38 发布自北京，悬赏 10 积分
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