| 标题 |
[高分]
 专利、报告等 Simulation benchmarks of the PIC-MCC codes XPDP1 and VSim for capacitively coupled plasma helium and argon discharges |
| 备注 |
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| 其它 |
期刊：2024 IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS) 作者：G.-N. Wang; K. Aranganadin; H.-Y. Hsu; J.P. Verboncoeur; M.-C. Lin 出版日期：2024 |
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