| 标题 |
Silicon Photonics for Co‐Packaged Optics: A Review of Core PIC Components and Industry Strategies 相关领域
光子学
可扩展性
硅光子学
带宽(计算)
计算机科学
光子集成电路
组分(热力学)
集成电路
钥匙(锁)
激光器
工程类
电子元件
数码产品
集成光学
电子设备和系统的热管理
电子工程
芯(光纤)
纳米技术
硅
专用集成电路
光学工程
光纤
多核处理器
电信
电子线路
系统工程
高效能源利用
光开关
数据中心
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Advanced Materials & Technologies 作者:Ying Zhang; Xiang-Sheng Wang; Z. Kong; Yi-Wen Zhang; Yan-Peng Song; et al 出版日期:2026-08-20 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)