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标题
[高分] Cold Sprayed Copper-Diamond Composites for Thermal Management of Semiconductor Packages
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DOI
10.4071/001c.124091 doi
其它 期刊:Journal of microelectronics and electronic packaging
作者:Wenhao Li; Feras Eid; Yoshihiro TOMITA
出版日期:2024-09-30
求助人
小栗子 在 2026-08-16 19:07:38 发布自山西,悬赏 100 积分
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