Process emulation for predicting die shift and wafer warpage in wafer reconstitution

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标题	Process emulation for predicting die shift and wafer warpage in wafer reconstitution
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8030508/8046389/08046441...
DOI	10.1109/icept.2017.8046441 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Cheng-Ying Yang; Yung-Chun Liu; Kuo-Shen Chen; Tian-Shiang Yang; Ying Wang; et al 出版日期：2017-09-19
求助人	刘十三在 2026-09-15 11:26:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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