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 Chip-package-board reliability of System-in-Package using laminate chip embedding technology based on Cu leadframe 基于铜引线框架的叠层芯片嵌入技术的系统级封装的芯片-封装-板可靠性
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期刊：2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Peter Fruehauf; A. Munding; K. Pressel; Michael Vogt; Patrick Schwarz 出版日期：2018-09-01 |
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