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 Warpage Optimization for SiC MOSFET Multichip Fan-Out Panel-Level Packaging With Thermal–Mechanical Finite-Difference Numerical Modeling and In Situ Digital Image Correlation Validation 相关领域
材料科学
MOSFET
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Wenyu Li; Wei Chen; Jing Jiang; Wenbo Wang; Yuhan Gao; et al 出版日期：2025-09-12 |
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