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 Integrated Microfluidic Cooling and Interconnects for 2D and 3D Chips 2D和3D芯片的集成微流体冷却和互连
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期刊：IEEE Transactions on Advanced Packaging 作者：Bing Dang; Muhannad S. Bakir; Deepak Sekar; Calvin King; J.D. Meindl 出版日期：2010-02-01 |
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