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 Plasma-assisted cutting for impurity reconstruction of an as-cast cerium–lanthanum alloy 铸态铈镧合金杂质重构的等离子辅助切割
相关领域
可加工性
材料科学
杂质
铈
合金
冶金
表面粗糙度
钻石
镧
机械加工
等离子体
GSM演进的增强数据速率
氧化物
表面光洁度
复合材料
无机化学
化学
电信
物理
有机化学
量子力学
计算机科学
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期刊：CIRP Annals 作者：Min Lai; Peng Lyu; Wenjia Wang 出版日期：2023-01-01 |
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无限萤
在
2025-05-30 17:29:18 发布，悬赏 10 积分
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