Plasma-assisted cutting for impurity reconstruction of an as-cast cerium–lanthanum alloy

可加工性 材料科学 杂质 合金 冶金 表面粗糙度 钻石 机械加工 等离子体 GSM演进的增强数据速率 氧化物 表面光洁度 复合材料 无机化学 化学 电信 物理 有机化学 量子力学 计算机科学
作者
Min Lai,Peng Lyu,Wenjia Wang
出处
期刊:CIRP Annals [Elsevier BV]
卷期号:72 (1): 53-56 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.cirp.2023.04.047
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