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 Facilitating 3D Multichip Integration through Low-Temperature Polymer-to-Polymer Bonding 通过低温聚合物到聚合物键合促进3D多芯片集成
相关领域
材料科学
聚合物
互连
薄脆饼
热压连接
纳米技术
化学工程
复合材料
计算机科学
图层（电子）
电信
工程类
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：J.H. Kim; Nam Ki Hwang; Seul Ki Hong; Min Ju Kim; Jong Kyung Park 出版日期：2024-05-16 |
| 求助人 | |
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