Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu‐ x Cr composites for electronic packaging applications

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标题	Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu‐ x Cr composites for electronic packaging applications
网址	https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1007/s12598-011-0...
DOI	10.1007/s12598-011-0204-x doi
其它	期刊：Rare Metals 作者：Ximin Zhang; Hong Guo; Fazhang Yin; Yeming Fan; Yongzhong Zhang 出版日期：2011-02-02
求助人	jfs 在 2026-11-07 18:10:01 发布自北京，悬赏 10 积分
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