Constructing Microstructured Starch Films via Hydrogen Bonding Manipulation for Transient Flexible Electronics

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标题	Constructing Microstructured Starch Films via Hydrogen Bonding Manipulation for Transient Flexible Electronics
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acsami.6c13390
DOI	10.1021/acsami.6c13390 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Huacui Xiang; Lulu Ning; Zhou Bai; Zhijian Li; Haiwei Wu; et al 出版日期：2026-09-12
求助人	自信人生二百年在 2026-10-15 15:48:28 发布自陕西，悬赏 10 积分
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