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标题
Electroplating of a Co–Cu alloy from a citrate bath containing boric acid
相关领域
合金 电流密度 硼酸 电镀 限制电流 阴极保护 冶金 电解质 材料科学 阳极 金属 无机化学 化学 电极 电化学 复合材料 图层(电子) 物理 物理化学 量子力学 有机化学
网址
DOI
10.1002/(sici)1097-4660(200003)75:3 doi
提醒:求助人提供的doi与AI识别不一致 10.1002/(sici)1097-4660(200003)75:3<237::aid-jctb189>3.0.co;2-i Doi
其它 期刊:Journal of Chemical Technology & Biotechnology
作者:S. S. Abd El-Rehim; S. M. Abd El-Wahab; S. Rashwan; Z. M. Anwar
出版日期:2000-03-01
求助人
suiyi 在 2026-11-10 09:42:34 发布自江苏,悬赏 10 积分
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