| 标题 |
Electroplating of a Co–Cu alloy from a citrate bath containing boric acid 相关领域
合金
电流密度
硼酸
电镀
限制电流
阴极保护
冶金
电解质
材料科学
阳极
金属
无机化学
化学
电极
电化学
复合材料
图层(电子)
物理
物理化学
量子力学
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI |
提醒:求助人提供的doi与AI识别不一致
10.1002/(sici)1097-4660(200003)75:3<237::aid-jctb189>3.0.co;2-i
Doi
|
| 其它 |
期刊:Journal of Chemical Technology & Biotechnology 作者:S. S. Abd El-Rehim; S. M. Abd El-Wahab; S. Rashwan; Z. M. Anwar 出版日期:2000-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)