| 标题 |
 Abrasion-resistant bioelectronics based on a three-dimensional topological architecture and covalent chemical anchoring 相关领域
生物电子学
锚固
纳米技术
材料科学
共价键
拓扑（电路）
建筑
化学
物理
工作（物理）
纳米电子学
|
| 网址 |
求助人暂未提供
|
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 |
Abrasion-resistant bioelectronics based on a three-dimensional topological architecture and covalent chemical anchoring Yewei Huang (黄烨葳), Liangpeng Chen (陈良鹏), Jian-Cheng Lai (赖建诚), Bowen Cao (曹博文), Yuhui Wang (王宇晖), Zitong Xu (徐梓桐), Yuhang Ye (叶宇航), Tianyu Cai (蔡天羽), Ziyang Li (李子扬), Lingyi Bi (毕令怡), Benjamin Chacon, Wang Jia (贾旺), Yury Gogotsi, Deling Li (李德岭) & Yuanwen Jiang (蒋圆闻) Nature Electronics (2026) Cite this article 3306 Accesses 1 Citations 3 Altmetric Metrics |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
随风沙ZYX
GGGGA
OK
cdercder
aajhajkahna
Kao
skearthy
serita
cocohan
洁净松
v0id
无极微光
jobjobjob
犹豫的大碗
hgvj
dde
GingerF
Criminology34
平常丝
Maestro_S
皖公网安备34019202002308
