| 标题 |
[高分]
 Modeling and Simulation of Dynamic Recrystallization of Incoloy825 High‐Temperature Alloy during Hot Deformation Based on Cellular Automata 相关领域
动态再结晶
材料科学
挤压
合金
微观结构
变形（气象学）
电子背散射衍射
应变率
复合材料
热的
体积分数
热加工
热力学
物理
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| 其它 |
期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Guang‐Hui Zhao; Min Li; Lifei Liu; Yugui Li; Huaying Li; et al 出版日期：2025-02-14 |
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