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 Investigation of Electro-Thermo-Mechanical Degradation and Crack Propagation of Wire Bonds in Power Modules Using Integrated Phase Field Modeling and Finite Element Analysis 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Han Jiang; Shuibao Liang; Yaohua Xu; Saranarayanan Ramachandran 出版日期：2024-11-12 |
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