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 Electrically Conductive Adhesives in Microelectronics Packaging 相关领域
微电子
导电体
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材料科学
电子包装
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复合材料
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Mukund Ayalasomayajula; Mohit Khurana; Prince Shiva Chaudhary 出版日期：2024-07-15 |
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