| 标题 |
 Thermal Dissipation in GaN-on-Sapphire Power HEMTs: Synergy of Substrate Thinning and High-Conductivity Thermal Interface Materials 相关领域
材料科学
热导率
散热膏
结温
热的
光电子学
蓝宝石
复合材料
热阻
硅
基质（水族馆）
球栅阵列
消散
电子设备和系统的热管理
瞬态（计算机编程）
有限元法
电子工程
宽禁带半导体
散热片
功率半导体器件
碳化硅
热分析
温度测量
热传导
温度循环
热透过率
热桥
热失控
瞬态响应
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者：Chang Liu; Junsong Jiang; Kun Tan; Jie Lu; Suxia Guo; et al 出版日期：2025-10-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
大力的冬萱
Avalonx
cdercder
ale
arniu2008
科研狗
潇洒的惋清
sagitar
科研啦
weixia
行走的荷尔蒙
OK
liuzhuohao
天晴
卡乐瑞咩吹可
lx
yyyy
愉快的真
Oracle
皖公网安备34019202002308
