SKiN: Double side sintering technology for new packages

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标题	SKiN: Double side sintering technology for new packages SKiN：新封装的双面烧结技术相关领域散热片烧结材料科学 dBc公司电气工程可靠性（半导体）绝缘栅双极晶体管电力电子数码产品汽车工程机械工程光电子学功率（物理）复合材料工程类电压物理量子力学 CMOS芯片
网址	https://doi.org/10.1109/ispsd.2011.5890856
DOI	10.1109/ispsd.2011.5890856 doi
其它	期刊：作者：T. Stockmeier; Peter Beckedahl; Christian Gobl; Thomas Malzer 出版日期：2011-05-01
求助人	木染在 2025-07-17 04:09:33 发布自天津，悬赏 10 积分
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