The Influence of Wire Speed on Phase Transitions and Residual Stress in Single Crystal Silicon Wafers Sawn by Resin Bonded Diamond Wire Saw

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标题	The Influence of Wire Speed on Phase Transitions and Residual Stress in Single Crystal Silicon Wafers Sawn by Resin Bonded Diamond Wire Saw 相关领域材料科学复合材料无定形固体钻石压力（语言学）纳米晶硅残余应力硅薄脆饼非晶硅晶体硅冶金光电子学结晶学化学哲学语言学
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/12/4/429/pdf?version=16185512...
DOI	10.3390/mi12040429 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Tengyun Liu; Peiqi Ge; Wenbo Bi 出版日期：2021-04-14
求助人	璐瑶在 2025-11-04 16:22:00 发布自天津，悬赏 10 积分
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