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[高分]
 A Novel Thin Wafer Handling Technology to Enable Cost-Effective Fabrication of Through-Glass Via Interposers 一种新颖的薄晶片处理技术，可经济高效地制造玻璃通孔中介层
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中间层
薄脆饼
材料科学
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通过硅通孔
硅
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医学
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病理
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期刊：IMAPSource Proceedings 作者：Alvin Kai-Xing Lee; Jay Su; Kim Arnold; Dongshun Bai; Bor Kai Wang; et al 出版日期：2014-10-01 |
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