Preparation of Sn42Bi58 and Sn64.7Bi35Ag0.3 soldering pastes for Cu-Al direct soldering and study of their performance

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标题	Preparation of Sn42Bi58 and Sn64.7Bi35Ag0.3 soldering pastes for Cu-Al direct soldering and study of their performance Cu-Al直接钎焊用Sn42Bi58和Sn64.7Bi35Ag 0.3焊膏的制备及性能研究相关领域焊接材料科学冶金
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2025.130547
DOI	10.1016/j.matchemphys.2025.130547 doi
其它	期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Ruofan Wang; Yanfu Yan; Wenjun Li; Zhiming Li 出版日期：2025-02-01
求助人	秦萍在 2025-10-15 09:07:40 发布自广东，悬赏 10 积分
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