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 SiO2-SiO2 die-to-wafer direct bonding interface weakening SiO2-SiO2管芯-晶片直接键合界面弱化
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Toshiyuki Tabata; Loïc Sanchez; Vincent Larrey; Frank Fournel; H. Moriceau 出版日期：2020-02-21 |
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