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![]() 22 nm FDSOI技术中背栅对低温下直流性能和载流子输运的影响
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期刊:Solid-State Electronics 作者:Hung-Chi Han; Farzan Jazaeri; Antonio D’Amico; Zhixing Zhao; Steffen Lehmann; et al 出版日期:2022-03-28 |
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重组聚合酶扩增
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