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 Low temperature Au-Au bonding using Ag nanoparticles as intermediate for die attachment in power device packaging 在功率器件封装中使用银纳米粒子作为芯片连接中间体的低温Au-Au键合
相关领域
材料科学
退火（玻璃）
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期刊：Applied surface science 作者：Junpeng Fang; Jian Cai; Qian Wang; Kai Zheng; Yangping Zhou; et al 出版日期：2022-08-01 |
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