Ru Liner Scaling with ALD TaN Barrier Process for Low Resistance 7 nm Cu Interconnects and Beyond

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标题	Ru Liner Scaling with ALD TaN Barrier Process for Low Resistance 7 nm Cu Interconnects and Beyond
网址	http://dx.doi.org/10.1109/iitc.2018.8430296
DOI	10.1109/iitc.2018.8430296 doi
其它	期刊：2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者：K. Motoyama; O. van der Straten; J. Maniscalco; H. Huang; YB. Kim; et al 出版日期：2018-06-01
求助人	张行在 2026-08-28 19:13:38 发布自上海，悬赏 10 积分
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