Interfacial Engineering of YBa 2 Cu 3 O 7 /Bi 2 Se 3 Heterostructures via Ultrathin Cu Buffer Layers for Mitigating Interfacial Suppression of Superconductivity

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标题	Interfacial Engineering of YBa 2 Cu 3 O 7 /Bi 2 Se 3 Heterostructures via Ultrathin Cu Buffer Layers for Mitigating Interfacial Suppression of Superconductivity
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acsami.6c09061
DOI	10.1021/acsami.6c09061 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Woo-Jung Lee; Tae-Ha Hwang; Dae-Hyung Cho; Suji Lee; Yong-Duck Chung 出版日期：2026-06-22
求助人	开心的孤云在 2026-06-29 16:21:31 发布自河北，悬赏 10 积分
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