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标题
Mold-flow study for different bump height, bump pitch and die size in FCCSP with molded underfill technology
FCCSP中不同凸块高度、凸块间距和模具尺寸的模流研究
相关领域
倒装芯片 模具（集成电路） 转移模塑 空隙（复合材料） 材料科学 模具 造型（装饰） 微电子 机械工程 芯片级封装 复合材料 工程制图 工程类 薄脆饼 光电子学 纳米技术 胶粘剂 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/eptc.2015.7412294
DOI
10.1109/eptc.2015.7412294 doi
其它 期刊：
作者：Freedman Yen; Leo Hung; Nicholas Kao; Don Son Jiang
出版日期：2015-12-01
求助人
Dong 在 2025-12-24 09:59:18 发布自湖南，悬赏 10 积分
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