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 Finite element thermal modelling of power MOSFET packages 功率MOSFET封装的有限元热建模
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：R. Cioban; Sz. Szőke; D. Zaharie-B; Z. Kórádi; C. Leordean; et al 出版日期：2022-07-20 |
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