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 DDR4 Ball Grid Array Package Intermittent Fracture Effect on Signal Integrity 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Muhammad Waqar; Young-bin Chang; Junhyeong Kwon; Jeong-Hwan Kim; Sanghyeon Baeg 出版日期：2023-01-01 |
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(2025-6-4)
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